Наверх
Нет комментов 01/02/2018

Чипы памяти UFS 3.0 значительно повысят скорость работы мобильных устройств

Чипы памяти UFS 3.0 значительно повысят скорость работы мобильных устройств

Новая память будет вдвое быстрее версии 2.0, которая широко используется в нынешних смартфонах и планшетах.

Высокоскоростная флеш-память UFS (Universal Flash Storage) используется всеми ведущими производителями мобильных устройств в своих топовых смартфонах. Однако, в скором времени стоит ожидать появления на рынке чипов памяти UFS, которые будут соответствовать спецификациям нового стандарта 3.0.

Стандарт UFS 3.0, выпущенный организацией JEDEC, получил поддержку MIPI M-PHY HS-Gear4, благодаря чему достигается вдвое большая скорость передачи (до 11.6 Гбит/с) по сравнению с UFS 2.1, где предусмотрена только HS-Gear3. UFS 3.0 также поддерживает большее количество разделов, последние технологии NAND и напряжение питания 2.5 В, что делает такую память ещё более энергоэффективной. Диапазон рабочих температур UFS 3.0 — от -40 °C до +105 °C. В версии UFS 3.0 скорость обмена увеличена до 11,6 Гбит/с на линию или до 2,4 Гбайт/с на обе линии интерфейса.

Разработка контроллеров, поддерживающих спецификацию UFS 3.0 стартовала несколько месяцев назад. Ожидается, что новая память будет использоваться в коммерческих устройствах ближе к концу текущего года или в первой половине следующего года.

Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.

Загрузка...

Добавить комментарий

Такой e-mail уже зарегистрирован. Воспользуйтесь формой входа или введите другой.

Вы ввели некорректные логин или пароль

Извините, для комментирования необходимо войти.

Modal box

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: