Наверх
Нет комментов 10/04/2019

Qualcomm представила три новых мобильных чипсета

Qualcomm представила три новых мобильных чипсета

Snapdragon 665, 730 и 730G предназначены для устройств среднего ценового сегмента, тем не менее они могут похвастаться флагманскими возможностями.

Snapdragon 665 станет заменой чипсету Snapdragon 660. Это восьмиядерный чип, выполненный на базе ядер Kryo 260 (4 ядра Cortex-A73 + 4 ядра Cortex-A53), который работает в паре с графическим процессором Adreno 610, а также оснащен модемом X12. Чипсет выполнен по нормам 11 нм техпроцесса.

Новый чип поддерживает тройные камеры, а также одинарные модули с разрешением 48 МП. Разрешение дисплеев в смартфонах с таким чипом может быть максимум Full HD+, оперативной памяти – до 8 ГБ, заявлена и поддержка быстрой зарядки Quick Charge 3.0.

Snapdragon 730 и 730G – чипсеты, идущие сразу за флагманскими решениями. Это восьмиядерные чипы (2 ядра Cortex-A76 + 6 ядер Cortex-A55) с графикой Adreno 618, сигнальным процессором Hexagon 688 с поддержкой Tensor Accelerator (отвечает за работу ИИ) и модемом X15. Заявлена поддержка двойных камер до 22 МП, быстрой зарядки Quick Charge 4+, Wi-Fi 6, AI Engine четвертого поколения.

В случае 730G это еще и разогнанное видеоядро, благодаря чему достигается 15% увеличение производительность в области графики (по сравнению с базовой версией). Это решение для геймерских смартфонов. Кроме того, для 730G заявлена поддержка Quad HD+ экранов и функции Jank Reducer, которая должна сделать игровой процесс более плавным при 30 к/с.

Ожидается, что первые смартфоны с новыми чипами поступят на рынок в середине 2019 года.

Источник: The Verge

Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.

Загрузка...

Добавить комментарий

Такой e-mail уже зарегистрирован. Воспользуйтесь формой входа или введите другой.

Вы ввели некорректные логин или пароль

Извините, для комментирования необходимо войти.

Modal box

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: