MediaTek представила новый чипсет Dimensity 820 с поддержкой 5G

SoC для смартфонов среднего ценового сегмента.

Тайваньская компания MediaTek продолжает расширять линейку SoC Dimensity. Новый чипсет получил название Dimensity 820. Он занимает промежуточное место между флагманским Dimensity 1000 и игровыми чипами Helio G90.

Dimensity 820 построен по 7 нм техпроцессу FinFET. В его состав входят четыре ядра Cortex-A76 (2.6 ГГц) и четыре ядра Cortex-A55 (2.0 ГГц). За обработку графики отвечает ускоритель Mali-G57. Поддерживается технология HyperEngine 2.0, которая улучшает производительность смартфонов во время игр.

Чипсет совместим с Full HD+ дисплеями, работающими с частотой обновления до 120 Гц. Также заявлена поддержка технологии MiraVision, улучшающей отображение контента на экране. Процессор обработки изображений Imagiq 5.0 способен работать с модулями камер с разрешением до 80 МП.

Dimensity 820 имеет интегрированный 5G-модем, он поддерживает работу на частоте sub-6 ГГц как в автономных, так и неавтономных сетях. Также заявлена поддержка технологий Dual SIM Standby, Dynamic Spectrum Sharing, Voice Over New Radio и других.

Одним из первых смартфонов, которые получат чипсет Dimensity 820, станет Xiaomi Redmi 10X.

Источник: XDA-Developers