Щороку Apple представляє новий чіп для своїх смартфонів, але A20 Pro, який очікується в iPhone 18 Pro та iPhone Ultra цієї осені, може виявитись особливим. Аналітики передбачають відразу два суттєвих стрибки – технологічний і архітектурний. Про це повідомляє 9to5Mac.
Перший 2-нанометровий чіп в iPhone
Головна зміна – перехід на 2-нанометровий техпроцес TSMC. Порівняно з поточним 3nm, новий процес дає змогу розмістити більше транзисторів у тих самих габаритах, що означає вищу продуктивність і кращу енергоефективність одночасно.
Apple давно практикує ранню броню на найновіші виробничі процеси TSMC – це дозволяє компанії зберігати перевагу не лише в iPhone, а й у чіпах для iPad, Mac та іншої техніки. Щоразу, коли відбувається значний стрибок у технології виробництва, Apple першою отримує від цього вигоду.
Конкретних напрямків, куди Apple спрямує додатковий технологічний запас від 2nm, поки не відомо – але сам факт переходу вже дає компанії набагато більше простору для маневру, ніж у попередніх поколіннях.
Wafer-Level Multi-Chip Module: пам’ять стає ближчою до процесора
Окрім переходу на 2nm, A20 Pro отримає ще одну технологічну новинку – пакування типу Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Для iPhone-процесорів Apple це буде перший досвід із такою архітектурою.
WMCM дозволяє інтегрувати різні компоненти – зокрема SoC і DRAM – безпосередньо на рівні пластини, до їхнього розрізання на окремі кристали. З’єднання між чіпами відбувається без інтерпозера чи підкладки, що покращує теплові характеристики й цілісність сигналу.
Практичний результат: чіп буде фізично ближчий до оперативної пам’яті, що підвищить продуктивність і потенційно знизить енергоспоживання в задачах на кшталт AI-обробки та ресурсомістких ігор.
Акцент на штучному інтелекті тут невипадковий – iOS 27 за своєю суттю орієнтована на AI, тож A20 Pro з його WMCM-пакуванням виглядає логічним фундаментом для нової платформи.
