Чипы памяти UFS 3.0 значительно повысят скорость работы мобильных устройств

Новая память будет вдвое быстрее версии 2.0, которая широко используется в нынешних смартфонах и планшетах.

Высокоскоростная флеш-память UFS (Universal Flash Storage) используется всеми ведущими производителями мобильных устройств в своих топовых смартфонах. Однако, в скором времени стоит ожидать появления на рынке чипов памяти UFS, которые будут соответствовать спецификациям нового стандарта 3.0.

Стандарт UFS 3.0, выпущенный организацией JEDEC, получил поддержку MIPI M-PHY HS-Gear4, благодаря чему достигается вдвое большая скорость передачи (до 11.6 Гбит/с) по сравнению с UFS 2.1, где предусмотрена только HS-Gear3. UFS 3.0 также поддерживает большее количество разделов, последние технологии NAND и напряжение питания 2.5 В, что делает такую память ещё более энергоэффективной. Диапазон рабочих температур UFS 3.0 — от -40 °C до +105 °C. В версии UFS 3.0 скорость обмена увеличена до 11,6 Гбит/с на линию или до 2,4 Гбайт/с на обе линии интерфейса.

Разработка контроллеров, поддерживающих спецификацию UFS 3.0 стартовала несколько месяцев назад. Ожидается, что новая память будет использоваться в коммерческих устройствах ближе к концу текущего года или в первой половине следующего года.