70
Компания ASUS продолжает тизерить свой новый флагманский смартфон.
ASUS анонсировала майскую презентацию своего флагмана еще в феврале этого года. Тогда об устройстве ничего не было известно, кроме собственно даты и места проведения мероприятия.
Теперь же, если судить по тизерному изображению, Zenfone 6 получит экран без вырезов и отверстий. Вероятно, в смартфоне будет реализована выдвижная фронтальная камера.
Что касается технических характеристик, сообщается, что устройство получит дисплей с Full HD+ разрешением, чипсет Qualcomm Snapdragon 855, 6 ГБ оперативной памяти, 128 ГБ встроенной памяти и двойную или тройную основную камеру с главным 48 МП модулем.
Источник: GSM Arena
