Складаний iPhone Duo – принципово нова конструктивна задача для інженерів Apple. Щоб вирішити проблему теплорозсіювання у пристрої, який подвоює свою товщину у складеному стані, команда знайшла несподіване рішення: провести гнучку графітову трубку безпосередньо через шарнір.
Про це розповіли Ден Мюррей, віцепрезидент Apple з інженерії кремнієвих чипів, та Банафше Барабаді, старший менеджер з теплового проектування продуктів, під час розмови з PCMag. Інтерв’ю було присвячене архітектурі чипа A20 Pro.
A20 Pro для iPhone Duo – трохи інший
A20 Pro – перший мобільний чип Apple, виготовлений за 2-нанометровим технологічним процесом (після дебюту цієї технології з чипом M6 у Mac mini у серпні). Він стоїть у серці iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max і iPhone Duo, але версія для складаного смартфона має кілька додаткових можливостей.
Зокрема, Мюррей пояснив: «Для iPhone Duo ми додали другий display engine для одночасної роботи внутрішнього та зовнішнього екранів. Підвищена продуктивність CPU і GPU дає змогу забезпечити плавну роботу на обох дисплеях. Для внутрішнього екрана ми також додали підтримку розміщення камери FaceTime під дисплеєм».
Нові матеріали та гнучка трубка у шарнірі
Окремо PCMag детально розглянув систему охолодження A20 Pro і нову парову камеру, яку Apple розробила для відведення тепла. Один із ключових елементів – матеріал, який Apple називає «metal over foam». За словами Барабаді, він «створює пряме теплове та механічно відповідне з’єднання між SoC і паровою камерою. Він дуже ефективно відводить тепло, відповідаючи при цьому жорстким механічним вимогам системи. Нам знадобилися місяці розробки, щоб отримати саме потрібні властивості матеріалу». Цей самий матеріал iFixit виявив під час нещодавнього розбирання iPhone 18 Pro.
Найцікавіша деталь стосується власне iPhone Duo. Відвести тепло у пристрої зі складаним корпусом набагато складніше, бо у складеному стані він вдвічі товщий, а площа поверхні для розсіювання тепла суттєво менша. Apple вирішила це так: через шарнір пристрою провели гнучку графітову трубку, яка передає тепло між двома половинами корпусу – і тим самим збільшує ефективну поверхню для теплорозсіювання.
«Це був один із найскладніших з технічної точки зору аспектів нашого дизайну», – визнає Барабаді. За її словами, цей компонент «потребував спільної розробки термальної та механічної команд. Це гнучкий матеріал, який, як ви можете уявити, має витримати безліч циклів згинання шарніра, зберігаючи при цьому теплопровідність і структурну цілісність протягом усього життєвого циклу продукту».
В інтерв’ю PCMag також йдеться про архітектуру A20 Pro – зокрема, про переваги розміщення DRAM поруч із процесором, а не над ним.
Джерело – 9to5Mac
