Qualcomm показала новую серию мобильных чипсетов Snapdragon 700

На выставке MWC 2018 компания Qualcomm представила новую серию мобильных чипсетов для смартфонов среднего уровня – Snapdragon 700.

Новые чипсеты позаимствуют у флагманской линейки 800-серии различные функции искусственного интеллекта. Компания отмечает, что по сравнению с Snapdragon 660, новинки будут вдвое быстрее обрабатывать задачи ИИ.

Qualcomm пока не раскрывает новые модели чипсетов и их подробные характеристики. В чипах будут использоваться процессорные ядра Kryo, графика Adreno, процессор изображений Spectra ISP, сигнальный процессор Hexagon. Сообщается о поддержке LTE, Wi-Fi, Bluetooth 5.0 и технологии быстрой зарядки Quick Charge 4.0+. Энергоэффективность новых чипсетов на 30% лучше Snapdragon 660.

Новые чипсеты Qualcomm Snapdragon 700-серии станут доступны производителям в первой половине 2018 года.