Після повідомлень про те, що Samsung може відмовитися від нового флагманського чіпа Qualcomm, компанія офіційно спростувала інформацію щодо проблем з перегрівом Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Це стосується майбутніх флагманів від кількох великих виробників Android-смартфонів.
Корейські ЗМІ повідомляли, що Samsung веде переговори з Qualcomm щодо термічних проблем у Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Нібито компанія розглядала варіант взагалі пропустити цей чіп і зробити ставку на власний Exynos 2700.
Qualcomm у відповідь назвав ці повідомлення «неточними». Офіційний представник компанії заявив: «Нещодавні публікації про термічні проблеми Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 є неточними. Ми пишаємось інноваційністю та сильним імпульсом нашої флагманської платформи наступного покоління і продовжуємо тісно співпрацювати з OEM-партнерами по всьому світу, щоб забезпечити першокласний досвід для користувачів».
Директор з маркетингу Qualcomm Дон МакҐайр додатково підтвердив позицію компанії у дописі в Twitter/X, наголосивши, що «системних термічних проблем немає».
Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 оснащено двома ядрами з тактовою частотою 5 ГГц і пропонує суттєве зростання продуктивності CPU та GPU порівняно з уже потужним попередником Gen 5. Серед пристроїв, підтверджених для використання нового топового чіпа, – Motorola Signature 27, Xiaomi 18, Redmagic 12 Pro Plus, Honor Magic 9 Pro Max, OnePlus 16 та інші.
Джерело – 9to5Google
