Xiaomi підтвердила, що флагманський складаний смартфон Xiaomi 18 Fold отримає власний чип Xring O3 – наступник Xring O1. Назву «O2» компанія пропустила навмисно: за словами Xiaomi, новинка настільки вдалася, що заслуговує на окремий числовий стрибок. Канал Geekerwan дослідив чип і з’ясував, що він справді забезпечує приріст енергоефективності на рівні двох поколінь порівняно з O1. Про це повідомляє GSMArena.
На перший погляд, Xring O3 виглядає суперечливо: він використовує не найновіші технології, проте на практиці може впевнено конкурувати з майбутніми Dimensity 9600 і Snapdragon 8 Elite Gen 6. Чип виготовлений на заводах TSMC за 3nm техпроцесом N3P – це вдосконалена версія N3E, на якій базувався O1. N3P також застосовується у Dimensity 9500 і Snapdragon 8 Elite Gen 5. MediaTek і Qualcomm у наступному поколінні перейдуть на 2nm вузол.
Те саме стосується процесорних ядер: Xiaomi обрала серію Arm C1, яка вже використовується в Dimensity 9500 і Exynos 2600. Майбутній Dimensity 9600, за очікуваннями, перейде на серію C2. Попри це, результати вражають – Xring O3 перевершує Dimensity 9500 за продуктивністю та енергоефективністю і впритул наближається до процесорних ядер Apple A19.
Що може CPU і GPU
У максимальному навантаженні CPU набирає 15 000 балів у багатопотоковому Geekbench – рівень, близький до Apple M5. Але це суто теоретична цифра: при такому режимі чип споживає понад 20W, що для смартфона нереально. У практичному сценарії показник становить близько 12 000 балів – порівнянно зі Snapdragon 8 Elite Gen 5, але при вдвічі меншому енергоспоживанні.
GPU – Arm G2-Ultra NX MC16 – дебютує саме в Xring O3. Це 16-ядерний графічний процесор із двома типами ядер: звичайними та з розширенням NX, яке додає апаратну підтримку масштабування зображення та генерації кадрів за допомогою ШІ. За продуктивністю GPU обходить Apple A19 Pro і Dimensity 9500. Якщо уявити цей чип у ноутбуці, він перевершував би Intel Lunar Lake і наближався до MacBook на M5. У десктопному еквіваленті – це рівень GeForce GTX 1060 6GB, але зі значно меншим споживанням енергії.
Пам’ять, NPU і розміри
Тестування проводилося на платі розробника з LPDDR6, де кожен модуль має 24-бітну шину даних проти 16-бітної у LPDDR5X (цей стандарт чип також підтримує). Тестова конфігурація – чотири модулі з 96-бітною шиною на частоті 10 667 MT/s – дає загальну пропускну здатність 113,8 GB/s. Чи буде така конфігурація доступна у серійному смартфоні – поки невідомо, адже LPDDR6 коштуватиме дорожче за LPDDR5X.
NPU власної розробки Xiaomi видає 200 TOPS у режимі INT4. Сам блок NPU має 8 MB кешу L2, а чип загалом – 16 MB SLC.
Площа кристала Xring O3, виміряна Geekerwan, становить 138,3 mm². Це більше, ніж у Snapdragon 8 Elite Gen 5 (126,2 mm²), і майже стільки ж, скільки у Dimensity 9500 (140,6 mm²) – при тому, що обидва конкуренти містять вбудований модем, якого у Xring O3 немає. Такий розмір кристала – серйозний аргумент щодо вартості виробництва.
Є й одна архітектурна особливість, яка може стати точкою для вдосконалення: O3 використовує класичне Package-on-Package рішення, де пам’ять розміщується безпосередньо над чипом. Це скорочує відстань між чипсетом і RAM, але ускладнює відведення тепла. Сучасніший підхід передбачає розміщення чипа і пам’яті поруч – це дає більше можливостей для охолодження.
Geekerwan планує повторити тести після виходу серійного смартфона, щоби оцінити, чи вплинула щільніша упаковка компонентів у корпусі на результати. Водночас з’являлися повідомлення про те, що Xiaomi з політичних міркувань не має доступу до 2nm вузлів TSMC – саме цим може пояснюватися вибір N3P. Офіційного підтвердження цьому поки немає.
До речі, паралельно Xiaomi розробила автомобільний чип Xring D100 для використання у власних електромобілях.
