Xiaomi офіційно підтвердила назву та терміни виходу свого наступного складного смартфона – ним стане Xiaomi 18 Fold, а не Xiaomi Mix Fold 5, як очікували раніше. Пристрій вийде у вересні й першим у світі отримає новий чипсет Xring O3 – наступник Xring O1 минулого року. Про це повідомляє GSMArena.
Xring O3 вже встиг відзначитися в бенчмарках: в AnTuTu V11 він набрав 5 228 014 балів – більше, ніж будь-який інший мобільний SoC на сьогодні.
Десять ядер і підтримка LPDDR6
Процесор чипсету має дека-корову архітектуру: два ядра C1-Ultra з тактовою частотою до 4,35 GHz, чотири ядра C1-Premium до 3,68 GHz і чотири ядра C1-Pro до 3,15 GHz. У Geekbench 6.5 Xring O3 показує 3 945 балів в одноядерному тесті та 15 221 – у багатоядерному. Apple A19 Pro поки утримує перевагу в одноядерній продуктивності, проте в багатоядерному тесті навіть близько не підбирається до результатів Xring O3.
Графіка теж не відстає. У трьох GPU-тестах, які Xiaomi оприлюднила, Xring O3 перевершує попередника Xring O1 на 85%, 94% і 182% відповідно – і обходить Apple A19 Pro в усіх трьох дисциплінах. Чипсет також підтримує оперативну пам’ять стандарту LPDDR6 із пропускною здатністю 113,8 GB/s.
Схоже, власна розробка Xiaomi справді вийшла на новий рівень і готова конкурувати з найкращими рішеннями від Qualcomm, MediaTek та Apple.
