Наверх
Нет комментов 29/05/2019

MediaTek презентовала чипсет со встроенным модемом Helio M70 5G

MediaTek презентовала чипсет со встроенным модемом Helio M70 5G

Компания MediaTek в рамках выставки Computex 2019 представила новый чипсет со встроенным модемом Helio M70 5G, поддерживающим мобильные сети пятого поколения.

Чипсет выполнен по 7 нм техпроцессу. Он включает в себя новейший процессор ARM Cortex-A77, графический ускоритель Mali-G77 и процессорный блок ИИ (APU 3.0). Подробнее о них можно почитать в этом материале.

Чип способен работать в сетях пятого поколения на частотах менее 6 ГГц. Кроме того, он имеет обратную совместимость и поддерживает сети 2G/3G/4G. Максимальная скорость загрузки заявлена на уровне 4.7 Гбит/с, отдачи – 2.5 Гбит/с.

Отметим, что это первая в мире однокристальная система с интегрированным модемом 5G. Те решения, которые сейчас есть у Qualcomm, представляют собой две отдельные микросхемы: SoC Snapdragon 855 и модем Snapdragon X50/X55. У Huawei модем Balong 5000 также реализован в виде отдельной микросхемы.

Производители смартфонов смогут опробовать новый чипсет в третьем квартале этого года. Первые же устройства с этим чипом стоит ждать в начале 2020 года.

Источник: MediaTek

Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.

Загрузка...

Добавить комментарий

Такой e-mail уже зарегистрирован. Воспользуйтесь формой входа или введите другой.

Вы ввели некорректные логин или пароль

Извините, для комментирования необходимо войти.

Modal box

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: