MediaTek презентовала чипсет со встроенным модемом Helio M70 5G

Компания MediaTek в рамках выставки Computex 2019 представила новый чипсет со встроенным модемом Helio M70 5G, поддерживающим мобильные сети пятого поколения.

Чипсет выполнен по 7 нм техпроцессу. Он включает в себя новейший процессор ARM Cortex-A77, графический ускоритель Mali-G77 и процессорный блок ИИ (APU 3.0). Подробнее о них можно почитать в этом материале.

Чип способен работать в сетях пятого поколения на частотах менее 6 ГГц. Кроме того, он имеет обратную совместимость и поддерживает сети 2G/3G/4G. Максимальная скорость загрузки заявлена на уровне 4.7 Гбит/с, отдачи – 2.5 Гбит/с.

Отметим, что это первая в мире однокристальная система с интегрированным модемом 5G. Те решения, которые сейчас есть у Qualcomm, представляют собой две отдельные микросхемы: SoC Snapdragon 855 и модем Snapdragon X50/X55. У Huawei модем Balong 5000 также реализован в виде отдельной микросхемы.

Производители смартфонов смогут опробовать новый чипсет в третьем квартале этого года. Первые же устройства с этим чипом стоит ждать в начале 2020 года.

Источник: MediaTek